深圳安博电子有限公司成立于1994年，是一家**从事集成电路后工序加工的与加拿大合资的中外合资企业。业务范围：**从事4”-12”集成电路硅片测试（含模拟测试、数字电路测试等）、减薄（磨片）、切割分检、贴膜划片、软封装（Bonding)、IC模块的加工服务；同时也为客户提供测试软件程序编程及探针卡的制作等服务。
深圳安博电子有限公司是**从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，是获得首批认证的****企业、地区四部委认定的地区集成电路封测企业、深圳市科工贸信委批准的** “深圳**大规模集成电路测试平台”。公司2001年已通过ISO 9001-2008认证， 2008年又通过QC 080000认证，2005年至2012年，安博公司连续8年被全国外商投资协会评为“外商投资双优企业”。自1994年成立以来，以对质量的严格把控和**的服务水平，公司已成长为业内中游企业，得到客户的广泛赞誉。
业务范围
4寸至12寸集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡装盒、IC硬封装、IC成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及**PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
加工能力 
安博目前拥有**净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2～2.5万片）；测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力60kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力9千万点）、硬封装事业部（月封装能力25KK颗IC）。
我们正在发展 
我们正在深圳市龙岗区的宝龙工业园建设自己的科技园区，我们将在安博的新的园区投资新的封装测试生产线，我们将不断地改善、**和发展，持续地为我们的客户提供更多更好的服务，持续地追求全体员工物质与精神的幸福，持续地追求为人类和社会的进步发展作贡献。


 深圳安博电子有限公司  

SHEN ZHEN ABLE Electronics Co., Ltd.

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